2021年2月9日：Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。 新投资与公司的发展战略相吻合。去年，Nexperia的母公司闻泰科技承诺投资120亿元人民币（18.5亿美元）在上海临港新建一座300mm（12英寸）功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于2022年投入运营，预计年产40万片晶圆。

Nexperia今年的计划包括提高生产效率，并在其位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂试试全新的200mm技术。汉堡晶圆厂还会增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。公司承诺将研发投资提高至总销售额的9％左右，以全力支持新产品的开发。Nexperia最近在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。 公司还将加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧的Nexperia晶圆厂的测试与组装能力，包括实现先进自动化和系统级封装(SIP)技术能力。

Nexperia首席运营官Achim Kempe表示：“不断增加的汽车电气化、5G通信、工业4.0以及基于GaN的主流设计正渐入佳境，都将推动2021年及未来功率半导体的需求增长。Nexperia每年交付900多亿件产品，是出货量最大的半导体制造商。新增全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。”